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产品详细

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  • 产品规格
    • 产品名称:SGH233导热硅脂(散热膏)
    • 产品编号:301
    • 分 享 到:
    • 二 维 码:
  • 详细信息
  • 概   述:

    本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。


    产品特性:

    ◆ 无毒无臭无腐蚀性,优异的电绝缘性,优越的导热性,低油离度;

    ◆ 耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-30℃~+180℃范围内长期使用;

    ◆ 使用方便,涂覆工艺简单;


    主要用途:

    ◆ 用于电器设备中的发热体(如电脑的CPU)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用;

    ◆ 微波通讯,微波专用电源,稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;

    ◆ 可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。


    典型物性:

    项目

    测试结果

    外观

    浅黄色或白色膏状物

    导热系数W/m.k

    ≥1.0

    击穿电压KV/mm

    18

    体积电阻率 Ω.cm

    3.5×1014

    油离度(200℃,24h)

    0.3%

    锥入度(25℃),0.1mm

    220

    挥发份(200℃,24h)

    1.0%

    金属腐蚀试验(铝,钢,铜等)

    合格


    包装,储存及使用注意事项:

    ★包装形式:1KG/罐

    ★储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于27℃。

    ★在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

    ★储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。


    使用指导:

    建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。


    ★使用者注意:这一样品所列数值均不属于规格值,恕不经预告更改,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品。
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