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产品详细

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  • 产品规格
    • 产品名称:SLF385双组分加成型灌封胶
    • 产品编号:311
    • 分 享 到:
    • 二 维 码:
  • 详细信息

  • 一、概述

    SLF385是一种双组分加成型液体硅橡胶,由 A 、B 两部分组成。本品固化前具有较好的流动性,室温固化时线性收缩应力极低,固化后具有优异的电气绝缘性能,优良的耐老化和疏水防潮密封性能,以及优良的传热性,对各种基材无腐蚀。A 组分为深灰色或白色,B组分为白色。当两组分以 1 : 1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为软性弹性体,本产品符合欧盟环保RoHS指令要求以及阻燃的无卤化要求,适合于电子/电气产品的绝缘、导热、防潮灌封。

    其它重要特性如下:

    (1)双组分配方。

    (2)非腐蚀性,室温固化,加热会加快固化速度。

    (3)固化后成为低应力的柔性弹性体,具有优良的振动阻见能力和易修复性。

    (4)在很宽的温度范围内具有良好的介电性质。

    (5)通过UL认证,认证号为:E252101。



    SLF385液体硅橡胶是一种适用于自动点胶的通用型灌封胶。可用于各种电子产品的灌封应用,包括电源供应器、接插件、传感器等电子类产品;太阳能光伏组件接线盒的导热灌封等等。


    使用方法

    (1)准备:由于填料在运输和储存过程中不可避免地会产生沉淀,为了确保使用效果,

    组分A和组分B在混合前需在各自的容器内彻底搅拌,搅拌时尽量保持平稳以防止混入

    过量的空气。

    (2)混合:胶料A:胶料B=1:1(重量比或体积比);混合可用手工方法完成,也可用自动混合和配料设备。

    (3)脱泡:将混合均匀的胶料置于真空下(≥700mmHg)排泡,时间5-10min.即可。大容积时可延长抽真空时间。

    (4)固化:将排泡后的胶料物灌注于待密封或灌封处即可;室温下静置24小时后,固化为橡胶弹性体(加热可使固化速度加快,如:60℃时,40分钟即可固化,90℃下,20min即可固化)。

    备注:固化后硅橡胶中存在的缺陷,主要为气泡(如胶料混合过程中带入的且真空未排尽的空气、胶料在灌封时裹入的空气或被胶料裹住的元器件间的气体等),对硅橡胶的导热性能影响较大。建议:在进行复杂元器件的灌封时,胶料在灌封前进行脱气处理;灌封时胶料从待灌封的最低点处浇注;元器件灌封完毕后,放置10-20min.,再置于真空中减压排泡,解除真空后静置固化。


    四、颜色

    A组分:深灰色或白色;B组分:白色


    五、物理形态

    供货时:低粘度液体;硫化后:软弹性橡胶


    六、固化形式

    室温下固化或高温加速固化

    七、产品性能


    产品性能(A组分/ B组分)

    产品参数

    产品型号

    SLF385

    SLF385-M

    SLF385-G

    外观

    深灰色/白色

    深灰色/白色

    灰色/白色

    比重,25°C

    1.62g/ml

    1.76g/ml

    2.41g/ml

    粘度,mPa.s(25°C)

    3000-3500

    4000-4500

    6000-6500

    混合比(重量或容积)

    1:1

    1:1

    1:1

    供货套装

    25kg+25kg

    25kg+25kg

    25kg+25kg

    混合后性质 ──1 : 1(重量或体积)

    外观

    深灰色/白色

    深灰色/白色

    灰色/白色

    操作时间

    45min

    45min

    45min

    70℃烘

    30min

    30min

    30min

    25℃自然固化

    7h

    7h

    7h

    固化后性质 ── 物理性质

    外观

    深灰色/白色

    深灰色/白色

    灰色/白色

    肖氏硬度,HsA

    60

    65

    65

    抗张强度,Mpa

    1. 5

    1.5

    1.3

    延伸率,%

    70%

    68%

    50%

    阻燃性

    V-0

    V-0

    V-0

    固化后性质 ── 电气性质

    热导率,W/m,K

    0.65-0.70

    0.95~1.0

    1.45-1.50

    介电强度,KV / mm

    17

    15

    15

    介电常数,1MHz

    3.5

    3.5

    3.5

    介电损耗,1MHz

    0.01

    0.01

    0.01

    体积电阻率,W.cm

    3.7×1014

    4.5×1013

    6.9×1012

    线性膨胀系数,um/m.℃

    200

    150

    100

    注意:使用时始终应具备良好的通风条件。


    八、注意事项

    某些材料会抑制SLF385液体硅橡胶的固化,需要注意的材料是:

    · 有机锡化合物和有机重金属化合物;

    · 硫磺,多硫化合物和含硫材料;

    · 胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料;

    · 含磷有机化合物物与及含磷材料。

    以下物质可能会阻碍产品固化,或出现未固化,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

    · 不完全固化的缩合型硅酮

    · 胺(amine)固化型环氧树脂

    · 白蜡焊接处理(solder flux)


    九、可修复性

    用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数坚硬的灌封材料而言,要灌入或去除它比较困难,否则就会对内部电路产生额外的损伤。SLF385液体硅橡胶可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。


    十、贮存与保质期

    当贮存在原装未开启容器中时,在低于27°C的温度下SLF385液体硅橡胶的贮存期限为自生产之日起9个月。


    十一、包装

    SLF385系液体硅橡胶装运时液态的A组分和B组分分别装在各自的容器中,两种组分为一套。套装规格25KG+25KG.


    ★使用者注意:这一样品所列数值均不属于规格值,恕不经预告更改,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品。
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